인피니언의 3D 이미지 센서, 얼굴 인식으로 손쉬운 스마트폰 잠금 해제 구현

인피니언은 혁신 파트너 pmd테크놀로지스와 공동으로 ToF 기술을 기반으로 한 REAL3 칩 제품군의 새로운 3D 이미지 센서를 개발했다

[뉴스런=양은미 기자] 모바일 통신의 메가트렌트 중 하나는 지문이나 PIN 번호가 아닌 3D 얼굴 인식으로 스마트폰을 잠금 해제하는 것이다.

3D 얼굴 인식은 보다 편리하고 안전한 인증이 가능해 곧 모바일 결제 애플리케이션과 모바일 ID에 필수적인 기능으로 자리잡을 것으로 보인다. 인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)의 3D 이미지 센서 칩을 사용하면 얼굴 인식을 통한 잠금해제를 더욱 신뢰할 수 있고 스마트하고 빠르게 구현할 수 있다.

인피니언은 혁신 파트너 pmd테크놀로지스(pmdtechnolgies AG)와 공동으로 ToF(Time-of-flight) 기술을 기반으로 한 REAL3™ 칩 제품군의 새로운 3D 이미지 센서를 개발했다. 새로 개발된 이미지 센서는 수신 광학장치와 VCSEL(Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser) 광원을 포함하여 12mm x 8mm 미만의 풋프린트로 스마트폰에 통합할 수 있는 세계 최소형 카메라 모듈을 구현한다.

인피니언과 pmd테크놀로지스는 1월 9~12일 미국 라스베이거스에서 열리는 세계전자제품박람회 CES® 2018(라스베이거스 컨벤션 센터 사우스홀 2, MP26065)에서 혁신적 제품을 선보인다. 드레스덴에서 생산되는 칩은 뮌헨과 그라츠에서 개발되어 독일과 오스트리아의 전문지식이 결집됐다.

◇ToF의 이점으로 빠르게 성장하는 시장 지원

3D 센싱 기능을 탑재한 스마트폰은 2017년 약 5천만대에서 2019년에는 약 2억9천만대로 증가할 것으로 전망된다. 입체적 빛이나 구조화된 빛을 이용하는 방식의 다른 3D 센서 원리에 비해 ToF는 배터리로 동작하는 모바일 기기의 성능, 크기 및 전력 소모 면에서 많은 이점을 제공한다.

카메라 범위와 측정 정확도는 방출되고 반사되는 적외선 강도와 3D 이미지 센서 칩의 픽셀 감도라는 두 가지 요소에 의해 제공된다.

REAL3 칩은 3만8천개의 픽셀을 포함하고 있으며 각각의 픽셀은 고유의 SBI(Suppression of Background Illumination) 회로를 탑재한다. 이 회로는 940nm의 적외선 광원에서 작동하도록 정밀하게 설계되어 투사된 빛을 보이지 않게 하고 실외에서 성능을 더욱 향상시킨다. 또한 IRS238xC는 완벽한 솔루션의 레이저 클래스 1 안전 레벨을 지원하는 전용 기능을 통합하고 있다.

◇즉시 양산 가능한 ToF 카메라 모듈

인피니언과 pmd테크놀로지스의 카메라는 상용 스마트폰에 통합되는 유일한 ToF 기반의 깊이 카메라다. 이 카메라는 선도적인 모바일폰용 카메라 모듈 제작업체들의 신뢰를 받아왔으며 높은 수율로 효율적인 양산이 검증되었다. 또한 ToF 카메라 모듈은 사용 중에 재보정이 필요 없다.

◇공급

인피니언의 새로운 3D 이미지 센서 칩 샘플은 이미 공급되고 있다. 양산은 올해 4분기에 시작될 예정이다. 센서블비전(Sensible Vision Inc.) 및 아이데미아(IDEMIA)와 같은 소프트웨어 파트너사가 사용자 얼굴 인식 및 인증을 위한 애플리케이션 소프트웨어를 제공한다. REAL3 3D 이미지 센서 칩을 탑재한 데모를 사용할 수 있다.

3D 이미지 센서 칩 REAL3에 대한 기술 정보는 관련링크에서 확인할 수 있다.

pmd테크놀로지에 대한 정보 및 인피니언의 CES 참가 제품 및 소식도 관련링크에서 볼 수 있다.