삼성전자, 모바일 AP '엑시노스 9(9810)' 양산

[뉴스런=최승호 기자] 삼성전자가 초고속 모뎀을 탑재하고 AI 연산 기능을 강화한 고성능 모바일 AP '엑시노스 9 (9810)'을 양산한다.

삼성전자 '엑시노스 9 (9810)'은 2세대 10나노 핀펫 공정을 기반으로 독자 개발한 3세대 CPU 코어와 업계 최고 수준의 LTE 모뎀을 탑재한 프리미엄 스마트기기에 최적화된 솔루션이다.

'엑시노스 9 (9810)'은 최대 2.9GHz로 동작 가능한 고성능 빅 코어 4개와 전력효율을 높인 리틀 코어 4개가 결합한 옥타(Octa)코어 구조로 소프트웨어를 최적화해 각 코어가 상황에 맞게 효율적으로 동작하게 했다.

삼성전자는 CPU 설계 최적화로 명령어를 처리하는 데이터 파이프라인 및 캐시메모리 성능 향상을 통해 싱글 코어의 성능은 이전 제품 대비 2배, 멀티코어 성능은 약 40％ 개선했다.

'엑시노스 9 (9810)'은 신경망(Neural Network)을 기반으로 한 딥러닝 기능과 보안성을 강화한 것이 특징이다.

이렇게 강화된 기능을 통해 기기에 저장된 이미지들을 스스로 빠르고 정확하게 인식하고 분류할 수 있어 스마트기기 사용자들이 더욱 쉽고 빠르게 원하는 이미지를 찾을 수 있다.

또한, 3D 스캐닝을 통한 정확한 안면인식이 가능하며, 별도의 보안 전용 프로세싱 유닛(Unit)을 통해 안면, 홍채, 지문 정보를 안전하게 관리할 수 있다.

엑시노스 9(9810)는 삼성전자가 개발한 Cat.18 6CA(Carrier Aggregation) 기술 기반 모뎀이 탑재돼 업계 최고 수준인 1.2Gbps의 다운로드 속도와 200Mbps의 업로드 속도를 구현한다.

1.2Gbps는 1.5GB 용량의 HD급 화질의 영화 한 편을 10초에 내려받을 수 있는 속도이다.

이 밖에도 4개의 송수신 안테나를 사용해 속도를 높인 '4×4 MIMO' 다중안테나 기술과 와이파이, 블루투스와 같은 비면허대역 주파수를 활용할 수 있는 eLAA (enhanced Licensed Assisted Access) 기술을 적용했다.

이를 통해 언제 어디서나 실시간으로 고해상도 인터넷 방송이나 360도 비디오스트리밍 등 대용량 데이터 통신이 가능하다.

CA(Carrier Aggregation, 주파수 묶음)는 2개 이상의 주파수 대역을 하나로 묶어 광대역 폭 데이터를 전송하는 기술로 6CA는 6개의 주파수 대역 묶음을 의미한다.

MIMO(Multiple Input Multiple Output, 다중입출력)는 무선 통신 전송 용량을 높이기 위한 스마트 안테나 기술로 기지국과 단말기에 여러 개의 안테나를 사용해 DATA 용량을 높일 수 있다.

'엑시노스 9 (9810)'은 저조도 이미지 촬영과 4K UHD 영상 녹화 등 멀티미디어 기능도 강화됐다.

이번 제품은 더욱 빠르고 전력효율이 높은 지능형 이미지 처리 방식을 통해 실시간 아웃포커스 기능과 야간 촬영 등 어두운 환경이나 움직임이 있는 환경에서도 고품질의 이미지나 영상을 촬영할 수 있도록 했다.

또한 120fps의 4K UHD 비디오 녹화 및 재생이 가능하며 10bit의 HEVC(High Efficiency Video Coding)와 VP9 지원을 통해 표현 가능한 색상의 수가 기존 1천600만 개에서 10억 개 이상으로 늘어나 생생한 색감의 콘텐츠를 즐길 수 있게 했다.

HEVC(High Efficiency Video Coding) 고효율 동영상 압축 표준으로 H.265라고도 하는데 기존 H.264 대비 같은 동영상 품질에서 두 배 높은 압축률을 제공하며 VP9은 구글에서 개발한 오픈 동영상 코덱을 말한다.

삼성전자 System LSI 사업부 마케팅팀장 허국 상무는 "엑시노스 9 (9810)은 독자기술로 개발된 CPU와 최고속도의 모뎀기술, 지능형 이미지 처리 기술 등 삼성전자의 혁신 기술이 집약된 제품이다"고 말했다.

아울러 "혁신적인 성능과 풍부한 기능 지원으로 차세대 스마트폰, 컴퓨팅 기기, 오토모티브 등 AI 시대에 최적화된 스마트 플랫폼으로 발전해 나갈 것이다"고 밝혔다.

한편 삼성전자의 '엑시노스 9 (9810)'은 2018년 CES 임베디드 기술 제품 분야에서 혁신상을 받은 바 있으며 2018년 1월 라스베이거스에서 열리는 CES에서 글로벌 고객들에게 제품을 선보일 예정이다.