[뉴스런=최승호 기자] 

종합반도체 전문기업 바른전자(064520)가 내년 3월로 다가온 세계 최초 5G 상용화를 앞두고 기지국용 핵심부품인 PA SiP 모듈 개발에 착수한다.

5G 기지국 원거리 통신은 64~128개의 RF 채널이 적용되는 매시브 MIMO(Massive MIMO) 기술을 표준으로 사용하는데, 기존 4G LTE와 비교해 약 10배의 채널 수를 요구한다. 또한 채널마다 개별 PA가 필요해 이로 인한 시스템 공간의 제약과 열 방출이 가장 큰 문제점으로 작용했다.

이에 따라 바른전자는 기존 PA 모듈 대비 크기와 효율을 크게 개선한 소형 PA 모듈을 개발해 무선통신(RF) 부품 시장에서 국내 대표 기업으로 자리매김하겠다는 전략이다.

바른전자의 이 제품은 기존 4G LTE 시스템에서 사용하던 부품 중 전ㆍ후단의 전력증폭기 외에 주변의 매칭 회로 등을 하나의 SiP 모듈로 집적해 4G LTE용 PA 모듈 대비 크기와 효율을 크게 개선했다.

여기에 협력사의 고효율 전력증폭기 소자와 우수한 열 방출 기술을 가진 전자회로기판을 사용하면서 고질적인 문제였던 열 방출용 히트싱크(Heat Sink)의 소형화는 물론, 시스템의 전력 소모를 최소화할 수 있을 것으로 기대하고 있다.

소형 기지국용 PA 모듈의 개발은 삼성전자 RF 그룹장, 삼성전기 중앙연구소 무선 통신 상무 출신의 이성수 바른전자 전무가 진두지휘한다. 이 전무는 삼성전자의 5G RF BtoB 시험버전 커넥터 개발에 참여, 상용화에 성공한 전력을 가진 국내 대표 무선통신 전문가이다.

최승호 기자  news114@newsrun.co.kr

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