[뉴스런=김태현 기자] 

반도체 소재 및 부품 전문기업, ‘비씨엔씨’가 글로벌 반도체 기업인 H社로부터 반도체 식각 공정용 부품 CD9(보론 카바이드)에 대한 퀄 테스트를 성공적으로 마무리하고 첫 PO(구매주문서)를 받았다고 8월 27일 밝혔다. 이에 따라 동사는 SiC(실리콘 카바이드) 대체를 위해 자체 개발한 보론 카바이드(Boron Carbide) 베이스의 소재인 CD9으로 부품을 생산해 고객사에 본격적으로 양산 공급하게 되었다. 

동사의 CD9 소재는 메모리(DRAM & NAND FLASH) 생산 공정 중 옥사이드 에칭에서 주로 사용되는 Si(실리콘)과 SiC(실리콘 카바이드)보다 내마모성이 뛰어난 보론 카바이드를 기반으로 한 신소재이다. 그 동안 SiC는 Si 대비 강한 내마모성으로 높은 성장세를 지속해 왔다.

그러나, 메모리의 초미세화 및 고단화 심화로 에칭 공정의 플라즈마 파워가 강해지면서 SiC 소재의 단점이 나타나기 시작했고, 이에 따라 이를 대체할 수 있는 차세대 신소재의 필요성이 높아지고 있는 상태이다.

동사의 CD9은 보론(Boron)을 주성분으로 높은 공유 결합 에너지를 보유하고 있다. 기존 소재 대비 부품의 수명이 30% 이상 길어 반도체 디바이스 회사는 부품의 교체 주기를 연장할 수 있을 뿐만 아니라 파티클(Particle) 발생도 적어 반도체 생산 수율을 향상시킬 수 있다. 

김태현 기자  news114@newsrun.co.kr

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