고영, 반도체 검사장비 젠스타 론칭… 온디바이스 AI 밸류체인 본격 진입

반도체 어드밴스드 패키징 방식별 장비 라인업 세분화… 검사 시장 주도 김태현 기자l승인2024.03.07l수정2024.03.07 21:12

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고영테크놀러지가 론칭한 웨이퍼 레벨 패키징(Wafer-Level Packaging, WLP) 특화 반도체 검사장비 ‘젠스타(ZenStar)’

[뉴스런=김태현 기자] 고영테크놀러지(이하 고영)가 신규 검사장비로 AI 반도체 수요 선점에 나선다.

고영이 반도체 검사장비 ‘젠스타(ZenStar)’를 정식 론칭했다고 6일 밝혔다. 반도체 어드밴스드 패키징 방식에 따라 장비 라인업을 세분화해 검사 시장 주도권을 잡겠다는 전략이다.

젠스타는 웨이퍼 레벨 패키징(Wafer-Level Packaging, WLP)에 특화된 제품이다. 반도체 어드밴스드 패키징 공정에서 불량 검사로 생산 수율 향상을 돕는다. WLP는 최근 온디바이스 AI 시장 확대로 고성능 반도체 수요가 꾸준히 늘며, 차세대 패키징으로써 각광받는 기술이다.

젠스타는 정밀성, 우수성을 상징하는 ‘Zen’과 혁신을 뜻하는 ‘Star’의 합성어다. 글로벌 톱 티어(Top Tier) 수준 검사 기능에 대한 자신감을 담았다. 이에 걸맞게 △웨이퍼상 실장된 볼과 경면 부품 동시 검사 △전 방향 3차원 측정 기반 웨이퍼 범프 검사 △딥러닝 기반 비전 알고리즘 최적화 등의 기능을 탑재했다.

고영은 그동안 표면실장기술(Surface Mounter Technology, SMT) 분야에서 쌓아온 전문성을 바탕으로 2017년 3차원 반도체 패키징 검사장비 ‘마이스터(Meister)’를 출시했다. 이번 젠스타 론칭으로 고영은 반도체 기업으로서 경쟁력을 강화하게 됐다.

고영은 젠스타와 마이스터 각자 브랜드 운영을 통해 투입 공정 및 고객사 니즈에 따라 최적의 검사 솔루션을 제공한다는 계획이다. 최근 반도체 어드밴스드 패키징 과정에서 검사장비의 중요성이 더 커짐에 따라 고영은 젠스타의 성공적인 시장 안착을 기대하고 있다.

고영은 고성능 반도체 양산 시 검사 과정은 생산성 및 품질 개선과 직결되기 때문에 WLP에 특화된 장비를 기획하게 됐다고 설명했다. 이어 시장 확대에 발맞춰 혁신 기술을 기반으로 반도체 검사장비 시장에서 리더십을 발휘할 것이라고 밝혔다.


김태현 기자  news114@newsrun.co.kr

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