원익아이피에스, 삼성전자向 3나노 파운드리 양산 공정 진입 성공

EUV 기술에 적합한 PECVD 성장 방식의 공정 개발 성공... -SADP 멀티 패터닝 기술에 적합한 박막 생성... 최승호 기자l승인2022.08.08l수정2022.08.08 13:40

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[뉴스런=최승호 기자] 

 원익아이피에스(대표이사:이현덕)는 PECVD 성장 방식 공정과 멀티패터닝 기술이 적용된 박막 생성 및 저온 기술 이 적용된 GAA기술로 3nm 파운드리 제품의  양산을 진행하고 출하식을 가졌다고  금일(09일) 밝혔다.
 
원익아이피에스 기술이 적용되어 첫 양산된 GAA 3nm 파운드리 제품은 삼성전자에서 진행했으며 GAA를 적용한 3nm 파운드리 제품에 세계 첫 양산을 축하 하기 위한 출하식을 개최하기도 했다.   

 

이번 출하된 제품에는 원익아이피에스(원익IPS)의 GEMINI 설비를 활용하여 PECVD 방식으로 개발된 신규 공정이 적용되었고, 신규 개발에 성공한 공정 기술은 EUV 공정 도입에 따라 필요한 신규 박막을 PECVD 방식으로 성장시키는 기술, SADP(Self-Align Double Patterning)방식에 적합한 박막을 생성하는 기술 및 저온에서 하드마스크의 고품질을 유지할 수 있는 공정 기술이 적용되었다. 


최승호 기자  news114@newsrun.co.kr

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